半導(dǎo)體點膠工藝
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在手機、汽車、軍工、航天等有著廣泛的應(yīng)用，如二極管就是常見的半導(dǎo)體器件之一。
半導(dǎo)體前段制程非常復(fù)雜，主要包括電路設(shè)計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等等。半導(dǎo)體主要應(yīng)用在LED、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)。點膠工藝包含：芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環(huán)氧膠，芯片錫球保護（Underfill）-環(huán)氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要，而點膠的方式也是多種多樣，包括：時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等。
