隨著微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數(shù)的增加以及功能多樣化的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運而生，底部填充是其中的核心工藝。
芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內(nèi)填充膠水，用以保護(hù)及加強錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。
工藝特點
芯片級底部填充通常采用非接觸式點膠，對散點及膠量要求較高。
芯片級底填工藝要點如下：
1、周邊有較多元件，溢膠寬度需要進(jìn)行嚴(yán)格管控；
2、BGA芯片表面光滑，會對散點要求較高，表面不能有污漬；
3、BGA內(nèi)部錫球非均勻排列，underfill過程中容易行程空腔；
4、機臺底部加熱會影響到膠水粘度，從而影響膠量。
針對芯片級底填工藝，效率及一致性尤為重要。
芯片級底填工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備的產(chǎn)能及穩(wěn)定性對生產(chǎn)企業(yè)極為重要，特米特自控在半導(dǎo)體行業(yè)積累了有多年的應(yīng)用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的高速高精度運動平臺 ，可靈活搭配多類型點膠閥，選配傾斜旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、三段式傳送軌道、閥體冷卻，滿足不同客戶的需求。
